4月18日，由中国信息通信研究院（中国信通院）主办，北京泰尔英福科技有限公司（泰尔英福）与中国信通院工业互联网与物联网研究所联合承办的2024泰尔英福战略发布会在厦门召开。本次大会以“ID未来·智能生长”为主题，汇聚了政产学研用各界伙伴，共同探讨以ID为核心构建数字基建生态，分享不同行业与场景的创新应用，旨在推动产业数字化转型升级。

　　在会上，江苏中天互联科技有限公司（中天互联）总经理时宗胜发表了题为《小标识 大未来》的主题演讲。时宗胜指出，当前工业互联网标识产业发展已从“建设”阶段转向“应用”阶段，推动标识的规模化应用成为标识产业发展的新课题。他强调，新质生产力的发展需要新底座融合应用叠加为其赋能。为此，中天互联致力于推动标识与区块链、人工智能、元宇宙等前沿技术与各行各业的深度融合。

　　时宗胜进一步表示，底座的标准化和通用化对于提高效率至关重要。工业互联网标识作为最底层的标准基础，为其他新技术、新质生产力的发展提供了强大的赋能。他认为，工业互联网标识产业链长，产业未来机会巨大。通过有效打通企业的产业链、供应链上下游，工业互联网标识可以扩大整个产业生态，实现由智慧工业向智慧农业、智慧城市、智慧交通、智慧建筑、金融服务等领域的辐射扩展。

　　总结来说，本次泰尔英福战略发布会为数字基建生态的发展注入了新的活力。政产学研用各界伙伴共同探讨了以ID为核心构建数字基建生态的重要性，并分享了不同行业与场景的创新应用。随着工业互联网标识产业的不断发展和应用深化，我们有理由相信，未来的数字基建将在推动产业数字化转型升级中发挥更加重要的作用。（记者 张晓荣 范子川）